Semiconductor Equipment

반도체 업계는 그 어느 때보다 새롭고 강력한 도전에 직면해 있으며 빠르게 진화하고 있습니다. 혁신 속도를 유지하기 위해 RFHIC의 엔지니어들은 사용자들이 반도체 장비 생산 시 더 빠르고 효과적인 결과를 달성할 수 있도록 고성능 반도체 서브시스템을 설계했습니다. RFHIC의 최신 GaN 반도체 서브시스템은 레이저 웨이퍼 절단 (laser wafer dicing), 식각 (etching), 건식 제거 (dry stripping), 리소그래피 (lithography), 웨이퍼 (wafer) 및 챔버 (chamber) 세정 등에 활용할 수 있습니다.

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